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温度曲线是指SMA通过回炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得的可焊性，避免由于**温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。

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Ready按钮：异常停止的解除和伺服系统发生作用。2、键盘（ Keyboard ）各键的功能F1：用于获得实时选项的帮助信息F2：PCB生产转型时使用F3：转换编制目标（元件信息、贴装信息等）F4：转换副视窗（形状、识别等信息）F5：用于跳至数据地址F6：辅助调整时使用F7：设定数据库

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防止元件翘立的主要因素以下几点：1.选择粘力强的焊料，焊料的印刷精度和元件的贴装精度也需提高。2.元件的外部电极需要有良好的湿润性湿润稳定性。推荐：温度400C以下，湿度70%RH以下，进厂元件的使用期不可**过6个月。