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感应回流焊:感应回流焊设备在加热头中采用变压器,松下贴片机NPM-W2,利用电感涡流原理对焊件进行焊接,这种焊接方法没**械接触,加热速度快;缺点是对位置敏感,温度控制不易,有过热的危险,静电敏感器件不宜使用。
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美国较初将其用于厚膜集成电路(IC)的焊接,气柏潜热释放对SMA的物理结构和几何形状不敏感,可使组件均匀加热到焊接温度,焊接温度保持一定,*采用温控手段来满足不同温度焊接的需要,VPS的气相中是饱和蒸气,含氧量低,热转化率高,但溶剂成本高,且是典型臭氧层损耗物质,因此应用上受到较大的限制,国际社会现今基本不再使用这种有损环境的方法。