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回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。单面贴装预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。

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.焊接温度管理条件设定对元件翘立也是一个因素。通常的目标是加热要均匀，特别是在元件两连接端的焊接圆角形成之前，均衡加热不可出现波动。