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回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
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温度曲线是指SMA通过回炉时,SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法,二手贴片机,来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得的可焊性,避免由于**温而对元件造成损坏,贴片机,以及保证焊接质量都非常有用。
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热风回流焊:热风式回流焊炉通过热风的层流运动传递热能,全自动贴片机,利用加热器与风扇,使炉内空气不断升温并循环,待焊件在炉内受到炽热气体的加热,从而实现焊接。