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二、炉温的评价

对回流焊炉温的评价是选择再流炉的重要环节，松下贴片机CM402，通常通过以下方法来进行评估：

1. 炉腔内横截面上的温度均匀

将再流炉轨道开至一定位置，放置一块PCB电路板，并在PCB沿炉子横截面上设置5~6个测试点，测出空载时板面的温度差，温差应小于0.5摄氏度。然后连续放入PCB（满负载），测最后一块PCB板面的温度（同**块），以判别满负载时PCB上的温度差，一般在±1℃左右。第三步，在PCB上放置不同的模拟IC块，再进行测试。这种判断能有效的看出再流炉满负载时的温度变化，同时，观察回流焊表上显示的实际温度变化，通常不应**过±1℃。

2. 炉腔纵向（运动方向）温度的分辨率

若取一块20mm x 20mm的PCB电路板，放置在三个热电偶，并测试炉温曲线。所测得的温度曲线图形应能清楚地反映出热电偶在PCB电路板上的错位状态，即在前（运动方向）得热电偶先达到高温区，之后达到高温区，松下贴片机BM231，层次清楚。

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