雅马哈贴片机-厦门和佳泰-雅马哈贴片机生产商

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Ready按钮：异常停止的解除和伺服系统发生作用。2、键盘（ Keyboard ）各键的功能F1：用于获得实时选项的帮助信息F2：PCB生产转型时使用F3：转换编制目标（元件信息、贴装信息等）F4：转换副视窗（形状、识别等信息）F5：用于跳至数据地址F6：辅助调整时使用F7：设定数据库

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在SMT回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有：回流焊元件热容量或吸收热量的差别，传送带或加热器边缘影响，雅马哈贴片机，回流焊产品负载等三个方面。1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。

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产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为：LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。